Perché ho bisogno di un materiale per l’interfaccia termica?
I dispositivi elettronici creano calore, questo calore rallenta la velocità del dispositivo e nel tempo degraderà il componente, influenzandone così le prestazioni.
Con una maggiore miniaturizzazione dei sistemi e una maggiore densità del circuito, l’elettronica attuale genera grandi quantità di calore. Questa tendenza, continuerà a richiedere l’eliminazione di questa energia in eccesso che sarà ancora più critica per le applicazioni future. Se il calore non verrà assorbito e dissipato, la durata e l’affidabilità dell’elettronica saranno ridotte.
Il calore viene ceduto da un componente all’ambiente circostante. Il tasso di perdita di calore aumenterà con la superficie del componente; un piccolo dispositivo che produce 10 watt raggiungerà una temperatura superiore rispetto a un dispositivo di potenza simile con una superficie maggiore.
I dissipatori di calore possono essere progettati per offrire una superficie notevolmente aumentata per massimizzare la dissipazione del calore, ma tuttavia al fine di garantire il pieno contatto tra il dissipatore di calore e il componente, solo attraverso i materiali di interfaccia termica si otterrà il massimo grado di dissipazione termica.
Le superfici metalliche, anche se lucidate a fondo, presentano sempre una certa rugosità. Si può quindi dedurre che quando due superfici metalliche, come quelle tra il dissipatore di calore e il componente sono posizionate insieme, ci saranno sempre piccoli spazi d’aria tra le due superfici. I materiali di interfaccia termica vengono utilizzati in tali spazi vuoti per riempire gli spazi d’aria e garantire un contatto completo tra le due superfici, migliorando l’efficienza del trasferimento di calore.
