La crescente esigenza di gestire in modo più accurato le risorse energetiche richiede moduli di potenza più innovativi ed efficienti, come gli IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor power modules).
Questi dispositivi elettronici di potenza avanzati stanno trovando sempre più impiego in una vasta gamma di applicazioni, tra cui azionamenti a velocità variabile, inverter solari, convertitori di energia eolica, gruppi di continuità, sistemi di trasmissione di potenza, veicoli elettrici, ferrovie e trasporto marittimo.
I gel incapsulanti siliconici avanzati, gli adesivi e i materiali termicamente conduttivi di Dow Corning garantiscono
l’ affidabilità dei moduli di potenza anche dopo una lunga esposizione a temperature estreme, a sollecitazioni meccaniche severe e all’esposizione a prodotti chimici corrosivi. I gel siliconici Dow Corning polimerizzano in un materiale morbido che rimane stabile anche a temperature elevate pur offrendo un ottimo isolamento dielettrico.
Due esempi :
Dow Corning® EG-3810 Dielectric Gel, gel siliconico monocomponente a caldo, morbido e stabile in un ampio range di temperature
Dow Corning® EG-3896 Dielectric Gel, gel siliconico bicomponente a caldo, resiliente e senza necessità di primer
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Dow Corning inoltre offre una delle più ampie selezioni di adesivi siliconici disponibili per i moduli elettronici avanzati. Per la gestione delle alte temperature, Dow Corning ha formulato anche una gamma versatile di materiali siliconici termicamente conduttivi che convogliano efficacemente il calore dannoso lontano dai componenti elettronici sensibili..
Se la vostra attività prevede la fabbricazione, l’assemblaggio, la protezione o il miglioramento di moduli elettronici di potenza, contattateci per scoprire come possiamo aiutarvi a migliorare l’efficienza, l’affidabilità e il valore del vostro progetto.
