ARALDITE CY 221 + ARADUR HY 2966

Incapsulanti epossidici bicomponenti

Proprietà

  • Polimerizzazione a temperatura ambiente o mediante moderato apporto di calore (60°C)
  • Bassissima viscosità per un’eccellente colabilità ed impregnazione
  • Rapporto di miscelazione 100:25 in peso
  • Lento tempo di gel time (120 min @ 25°C) e lunga pot life
  • Buona resistenza agli agenti atmosferici e chimici
  • Sistema elastico idoneo ad assorbire repentini shock termici – idoneo per componentistica che richiede un incapsulante a basso stress
  • Eccellenti proprietà elettriche
  • Classe termica B
  • Omologato UL94 HB (su 6 mm)

 Applicazioni

Sistema epossidico bicomponente non caricato, dalle eccellenti proprietà elettriche e avente un elevato allungamento a rottura per assorbire al meglio elevati e repentini shock termici inducendo basso stress ai componenti elettronici.

La lunga pot life e gel time fanno di questa resina un prodotto versatile per ogni applicazione con la possibilità di accelerare il processo di polimerizzazione con moderato apporto di calore (risparmio energetico).

Le ottime proprietà di questa resina, ne fanno un prodotto adatto all’impiego su svariati dispositivi elettronici dove viene richiesto al prodotto un’elevata trasparenza ed in particolare su:

  • Sensori
  • Circuiti elettronici

Informazioni aggiuntive

Categoria

Incapsulanti per elettronica (casting resin system)

Confezioni

Fustini da 25 kg, fusti da 200 kg

Tipo di prodotto

Sistema epossidico bicomponente non caricato

Composizione

Resina epossidica + catalizzatore poliamminico

Temperature

Classe termica B (-40 °C +130 °C)

Colore

Trasparente