ELECTROLUBE HTSP

Paste termoconduttive siliconiche

Proprietà

• Conducibilità termica superiore anche a temperature elevate 3,0 W / m.K
• Bassissima separazione dell’olio
• Eccellenti caratteristiche anti-creep
• Ampia gamma di temperature di funzionamento da -50 ° C a + 200 ° C
• Perdita di peso a bassa evaporazione
• Efficienza ottimale di dissipazione del calore.
• Viscosità che facilita l’applicazione anche mediante serigrafia.
• Pasta non indurente, consente una facile rilavorazione.

Applicazioni

Pasta per il trasferimento di calore, altamente conduttiva termicamente, progettata per essere utilizzata come interfaccia termica.

La pasta Electrolube HTSP, può essere applicata ai perni di montaggio di diodi, transistor, tristori, dissipatori di calore, termostati.

Grazie alle sue eccezionali proprietà è sufficiente l’applicazione di uno strato sottile di composto su una delle superfici di contatto tramite l’utilizzo di un pennello o spatola o mediante serigrafia.

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