Incapsulanti siliconici bicomponenti
Incapsulante siliconico bicomponente ad alte prestazioni, versatile e con buona colabilità.
Studiato per applicazioni in cui sia necessario un prodotto resistente alla fiamma, ma morbido e flessibile per non generare stress su componenti elettronici sensibili.
Le velocità di polimerizzazione è controllata dalla temperatura.
Impiegato per incapsulare alimentatori, connettori, sensori, trasformatori, amplificatori, relé e altri componenti elettronici.
| Categoria | Prodotti per Elettronica |
|---|---|
| Confezioni | kit 1+1 Kg, kit 5+5 kg, kit 20+20 kg |
| Tipo di prodotto | Incapsulante siliconico bicomponente 1:1 |
| Composizione | Elastomero siliconico polimetilsilossano |
| Temperature | -45 °C, +200 °C |
| Colore | Nero |
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