Incapsulante siliconico per elettronica
Incapsulante siliconico bicomponente ad alte prestazioni, versatile e trasparente.
Studiato per applicazioni in cui sia necessario un prodotto resistente alla fiamma, ma morbido e flessibile per non generare stress su componenti elettronici sensibili.
Le velocità di polimerizzazione è controllata dalla temperatura.
La trasparenza permette una facile ispezione dei componenti.
Impiegato per incapsulare led, alimentatori, connettori, sensori, trasformatori, amplificatori, relé e altri componenti elettronici.
| Categoria | Prodotti per Elettronica |
|---|---|
| Confezioni | kit 1,1 Kg, kit 5,5 kg, kit 22 kg |
| Tipo di prodotto | Incapsulante siliconico bicomponente 10:1 |
| Composizione | Elastomero siliconico polimetilsilossano |
| Temperature | -45 °C, +200 °C |
| Colore | Trasparente |
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