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DOWSIL EE-3200
Incapsulanti siliconici bicomponenti
- Bassa viscosità
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DOWSIL SE 4486
Adesivi termoconduttivi siliconici RTV
- Adesivo monocomponente.
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DOWSIL TC-4515
Gap filler siliconici
- GAP FILLER bicomponente con rapporto di miscelazione ...
  
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DOWSIL TC-4525
Gap filler siliconici
- GAP FILLER bicomponente con rapporto di miscelazione 1:1.
- Silicone termicamente conduttivo (>2,5 W/m*K), funziona come t...
  
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DOWSIL TC-5121
Paste termoconduttive siliconiche
- Rimuove il perfettamente il calore dai componenti elettronici
DOWSIL TC-6020
Incapsulanti siliconici bicomponenti
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo.<...
  
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FLUORGEL Q3-6679
Gels fluorosiliconici
- Gel fluorurato, bicomponente, tixotropico in grado di fornire resistenza ad ...
  
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Sylgard 170
Incapsulanti siliconici bicomponenti
- Bassa viscosità
- Tempo aperto elevato
- Mo...
  
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Sylgard 184
Incapsulante siliconico per elettronica
- Media viscosità
- Tempo aperto elevato
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SYLGARD 527
Gels incapsulanti dielettrici siliconici bicomponenti

Gel dielettrico continua a leggere »

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