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ARALDITE CW 2243-1 L + HY 2966 BD
Incapsulanti epossidici bicomponenti
Polimerizzazione a temperatura ambiente o mediante moderato apporto di calore (40°C – 60°C)
Bassa v...
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ARALDITE CW 2250-1 + HY 2251
Incapsulanti epossidici bicomponenti
Polimerizzazione a temperatura ambiente o mediante moderato apporto di calore (60°C)
Bassa viscosità p...
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ARALDITE CY 221 + ARADUR HY 2966
Incapsulanti epossidici bicomponenti
Polimerizzazione a temperatura ambiente o mediante moderato apporto di calore (60°C)
Bassissima viscosità per un’eccellente colabil...
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ARATHANE VB U 6912 P POLYOL + VB U001/B ISOCIAN
Incapsulanti poliuretanici bicomponenti
Polimerizzazione a temperatura ambiente o mediante moderato apporto di calore (60°C)
Bassa viscosità...
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DOWSIL 1-2577 Low Voc
Conformal coating siliconico
Media viscosità
Basso contenuto VOC
Resistenza ...
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DOWSIL 1-2620 Low Voc
Conformal coating siliconico
Bassa viscosità
Basso contenuto VOC
Resistenza ...
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DOWSIL 3140
Adesivi sigillanti siliconici per elettronica
Polimerizza a temperatura ambiente grazie all’umidità presente nell’aria
Autolivellante
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DOWSIL 7091
Adesivo sigillante siliconico
Polimerizza a temperatura ambiente grazie all’umidità presente nell’aria...
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DOWSIL 7093
Adesivo sigillante siliconico
Polimerizza a temperatura ambiente grazie all’umidità presente nell’aria...
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DOWSIL 744
Adesivi sigillanti siliconici per elettronica
Polimerizza a temperatura ambiente grazie all’umidità presente nell’aria
Consistenza pasto...
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Sylgard 170
Incapsulanti siliconici bicomponenti
Bassa viscosità
Tempo aperto elevato
Mo...
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Sylgard 184
Incapsulante siliconico per elettronica
Media viscosità
Tempo aperto elevato
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